洗模劑

MOLD CLEANER FOR SEMICONDUCTOR

洗模劑MC-261、MC-701係三聚氰胺樹脂與有機、無機之填充料配合而成熱硬化樹脂,對於環氧樹脂成型材成型後殘留於模具上之污垢,具有良好清除效果,成型條件與環氧樹脂成型材相同,作業方便、快速省力且效果良好。

成型模具清潔

使用環氧樹脂成型材料封裝成型後殘留於模具上之汙垢清除。

MC-261

傳統錠粒尺寸之洗膜劑。

MC-701S

迷你尺寸錠粒用於自動化機台。