電子元件Electronic materials


聚丁烯對苯二甲酸酯樹脂(複合材)

PBT(Polybutylene Terephthalate)中文名稱為聚丁烯對苯二甲酸酯。係由1,4-丁二醇與PTA聚縮合成之熱塑性聚酯樹脂;後段可經由玻纖強化,添加劑提升阻燃效果等改性方式,使其具有多項優良之電氣、機械特性,為應用最廣泛之高性能工程塑膠。

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環氧樹脂

本公司獨自技術研究成功的多用途高性能產品,可提供塗料和複合材料用途之雙酚A型固態、液態和溶劑型環氧樹脂,PCB用途之溴化環氧樹脂、雙酚A酚醛環氧樹脂(BNE)、苯酚醛環氧樹脂(PNE)、UV遮蔽環氧樹脂(TNE)、其他特殊型環氧樹脂(高耐熱、低吸水、Low Df、異氰酸改質型…等),以及半導體封裝和油墨用途之鄰甲酚醛環氧樹脂(CNE)。

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丙二醇甲醚醋酸酯

也稱丙二醇單甲醚乙酸酯,分子式為C6H12O3,無色吸濕液體,有特殊氣味,是一種具有多官能團的非公害溶劑。主要用於油墨、油漆、墨水、紡織染料、紡織油劑的溶劑,也可用於液晶顯示器生產中的清洗劑。易燃,高於42°C時可能形成爆炸性蒸汽/空氣混合物。

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洗模劑

洗模劑MC-261、MC-701係三聚氰胺樹脂與有機、無機之填充料配合而成熱硬化樹脂,對於環氧樹脂成型材成型後殘留於模具上之污垢,具有良好清除效果,成型條件與環氧樹脂成型材相同,作業方便、快速省力且效果良好。

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絕緣紙

長春絕緣紙主要用於酚醛樹脂銅箔基板、CEM-1複合銅箔基板及PCB墊板、美耐板、化妝板等相關產業上。產品具有高潔淨度及優良的樹脂含浸性,同時在尺寸及特性上,可依照客戶的特定需求配合提供。

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磷系耐燃劑

磷系阻燃劑為磷酸酯類無鹵型阻燃劑,主要作為各類工程塑膠類、橡膠及印刷電路板之無鹵化(GREEN化)阻燃劑。

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電木粉

長春電木粉(LONGLITE)為熱硬化樹脂,係採用本廠自製之酚醛樹脂,依客戶成型品不同用途添加不同材質與色料,經化學混練而成。生產製造皆採一貫作業方式,從原料進廠到製程反應、成品包裝,在嚴格之品質管制下進行,品質穩定、性能優良,多年來深獲各界好評。

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電子級醋酸正丁酯

醋酸正丁酯為無色透明有愉快果香氣味的液體。較其他分子量較低之同系物(如甲酯、乙酯、丙酯等)難溶於水;與醇、醚、酮等有機溶劑混溶。易燃。急性毒性較小,在高濃度下會引起麻醉。對乙基纖維素、醋酸丁酸纖維素、聚苯乙烯、甲基丙烯酸樹脂、氯化橡膠以及多種天然樹膠均有較好的溶解性。在電子業可作為清洗劑或負型光阻顯影劑用途。

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瞬間接著劑

瞬間接著劑係長春公司以最高技術,自力研究成功之強力接著劑,為單一成分,快速,無溶劑型之接著劑,對於大理石、塑膠、木材、金屬、橡膠、陶瓷等各種材質均能在常溫狀態下,極短時間內予以強力接合,而且保存性佳,合乎日本JIS K 6861之檢驗標準,是一種多用途之新型接著劑。

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銅箔

本公司自1987年起自行研發銅箔製造技術,並分別於台灣苗栗及中國江蘇常熟設立生產工廠。自1988年量產自今,已研發各種適用於高科技產業用銅箔,產品規格齊全,用途涵蓋各式玻璃纖維環氧樹脂基材、多層印刷電路板、軟性電路板、IC載板、鋰離子電池、紙-酚醛樹脂基板等。

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聚乙烯醇膜

以自有成膜技術,結合長春自有生產PVA Resin原料之優勢,成功量產聚乙烯醇薄膜。為應用於偏光膜、離型膜及包裝膜重要原料之一。

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聚碸

Polysulfone(PSU)中文名稱為聚碸。係由雙酚A與4,4'-二氯二苯碸聚縮合成之熱塑性樹脂。其特性為良好耐化性、熱穩定性(熱變形溫度為170℃)、機械強度,為高性能熱塑性工程塑膠。

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切割清洗液

半導體封裝廠切割晶圓時粉末清洗液,為水溶性溶液,表面張力低且具有親水親油的特性,對wafer有良好的吸附能力。

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剝離劑

TFT-LCD用剝離劑。在TFT-LCD製程使用時,Stripper會先加熱再將玻璃基板浸入,再以溶劑Rinse,去除水份。在線路蝕刻完成後除去多餘的光阻劑,為Stripper之主要功能。

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過氧化氫(雙氧水)

過氧化氫(俗名:雙氧水)分子式H2O2(分子量34),外觀為無色透明之液體,味道有輕微的臭氧味,可以與水以任何比例混合。過氧化氫(雙氧水)H2O2是一種很經濟的化學品,被普遍應用在紡織類、紙漿漂白、廢水處理、有機過氧化物的製造、醫藥、化粧品、金屬純化和電鍍的應用。

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電子級丙二醇甲醚

丙二醇甲醚與乙二醇醚同屬二元醇醚類溶劑,丙二醇醚對人體的毒性低於乙二醇醚類產品,屬低毒醚類。丙二醇甲醚有微弱的醚味,但沒有強刺激性氣味,使其用途更加廣泛安全。由於其分子結構中既有醚基又有羥基,因而它的溶解性能十分優異,又有合適的揮發速率以及反應活性等特點而獲得廣闊的應用。

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聚醚碸

Polyethersulfone(PES)中文名稱為聚醚碸。係由雙酚S與4,4'-二氯二苯碸聚縮合成之熱塑性樹脂。其特性為良好耐化性、熱穩定性(熱變形溫度為195℃)、機械強度,為高性能熱塑性工程塑膠。

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gamma-丁內酯

GBL是一種高沸點溶劑,其具溶解性強、介電性能及穩定性好等優點,可應用於萃取劑、分散劑、染色助劑等;γ-丁內酯也為重要的有機合成中間體,可應用於生醫材料、醫藥與農藥等領域。

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聚乙烯醇縮丁醛樹脂

PVB是由聚乙烯醇(簡稱PVA)與醛類於酸觸媒作用下,進行縮醛反應所合成的一種溶劑型樹脂。廣泛的應用於安全玻璃中間膜,印刷油墨粘著劑,伐銹底漆、烤漆、電子陶瓷及印刷電路板等之接著劑;對金屬、玻璃具有優良之接著力。

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軟性銅箔基層板

長捷士以軟性銅箔基層板為主要生產項目,藉由美國先進工業科技公司ROGERS CORPORATION的技術來源,與長春集團強大的生產供應能力,累積並擁有豐富的軟板實務經驗,並以品質及技術深獲客戶的支持與信任。

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聚乙烯醇

聚乙烯醇是一種白色或微黃色,顆粒或粉狀,安定,無毒的水溶性高分子。聚乙烯醇具良好的造膜性,形成的膜具有優異的接著力、耐溶劑性、耐磨擦性、伸張強度與氧氣阻絕性。聚乙烯醇同時擁有親水基及疏水基兩種官能基,因此聚乙烯醇具有介面活性的性質,亦可做為高分子乳化,懸浮聚合反應的保護膠體。

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聚丁烯對苯二甲酸酯樹脂(純樹脂)

PBT(Polybutylene Terephthalate)中文名稱為聚丁烯對苯二甲酸酯。係由1,4-丁二醇(BDO)與純對苯二甲酸(PTA)聚縮合而成,並經由混練程序製成之熱塑性聚酯樹脂,其具有多項優良之特性,被廣泛應用於電子、電器、資訊、通訊及汽車工業,為廣泛工程塑膠中最受注目之材料。

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環氧樹脂成型材料

EME(環氧樹脂成型材料)主要用於半導體元件封裝用,具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度;廣泛被使用IC(Integrated Circuit)、Diode(二極體)、Transistor(電晶體)、Photocoupler(光耦合器)、Coil等半導體元件封裝。

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聚苯碸

Polyphenylsulfone(PPSU)中文名稱為聚苯碸。係由4,4'-聯苯二酚與4,4'-二氯二苯碸聚縮合成之熱塑性樹脂。其特性為強韌、高溫蒸汽循環下強度保有率佳、良好耐化性、熱變形溫度為207℃,為高性能熱塑性工程塑膠。

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電子級丙二醇甲醚醋酸酯

丙二醇甲醚醋酸酯,也叫丙二醇單甲醚乙酸酯,分子式為C6H12O3,無色吸濕液體,有特殊氣味,是一種具有多官能團的非公害溶劑。主要用於油墨、油漆、墨水、紡織染料、紡織油劑的溶劑。經純化後的高純度電子級規格則用於半導體、液晶顯示器生產中光阻溶劑、清洗劑。易燃,高於42°C時可能形成爆炸性蒸汽/空氣混合物。

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氫氧化四甲銨(TMAH 25%)

長春為台灣最早及最大氫氧化四甲銨(TMAH)之製造商,25% TMAH主要客戶為台灣知名之TFT-LCD廠外,同時也是台灣半導體廠所使用的2.38%顯影劑之原料。

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半導體用高純度雙氧水

長春為台灣最大雙氧水製造商,作為半導體廠清洗晶圓的重要化學品,且為台灣市佔率最高之製造商。

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