成型材料Molding materials


聚丁烯對苯二甲酸酯樹脂(複合材)

PBT(Polybutylene Terephthalate)中文名稱為聚丁烯對苯二甲酸酯。係由1,4-丁二醇與PTA聚縮合成之熱塑性聚酯樹脂;後段可經由玻纖強化,添加劑提升阻燃效果等改性方式,使其具有多項優良之電氣、機械特性,為應用最廣泛之高性能工程塑膠。

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洗模劑

洗模劑MC-261、MC-701係三聚氰胺樹脂與有機、無機之填充料配合而成熱硬化樹脂,對於環氧樹脂成型材成型後殘留於模具上之污垢,具有良好清除效果,成型條件與環氧樹脂成型材相同,作業方便、快速省力且效果良好。

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電木粉

長春電木粉(LONGLITE)為熱硬化樹脂,係採用本廠自製之酚醛樹脂,依客戶成型品不同用途添加不同材質與色料,經化學混練而成。生產製造皆採一貫作業方式,從原料進廠到製程反應、成品包裝,在嚴格之品質管制下進行,品質穩定、性能優良,多年來深獲各界好評。

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聚碸

Polysulfone(PSU)中文名稱為聚碸。係由雙酚A與4,4'-二氯二苯碸聚縮合成之熱塑性樹脂。其特性為良好耐化性、熱穩定性(熱變形溫度為170℃)、機械強度,為高性能熱塑性工程塑膠。

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熱塑性聚酯彈性體

TPEE係由1,4-丁二醇(1,4-Butanediol)及聚丁二醇(Polytetra-methylene glycol)與對苯二甲酸酯(DMT)或對苯二甲酸(PTA)共聚縮合而成,並可經由混練程序製成熱塑性聚酯彈性體複合材料。TPEE具有多項優良之特性,被廣泛應用於電器、資訊及汽車工業。

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電子級玻璃纖維切股

可用於工程塑膠、尼龍、電木粉、聚丙烯等多種不同塑料增強使用。

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酚醛樹脂(CCL/封裝)

另外本公司有電子產業使用之酚醛樹脂,主要當硬化劑。酚醛樹脂具有良好的機械強度、尺寸安定性、熱安定性、電氣絕緣性、耐溶劑、耐酸性等特性,廣泛地應用在成型材(包括電子級封裝材)、積層材、含浸。

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聚醚碸

Polyethersulfone(PES)中文名稱為聚醚碸。係由雙酚S與4,4'-二氯二苯碸聚縮合成之熱塑性樹脂。其特性為良好耐化性、熱穩定性(熱變形溫度為195℃)、機械強度,為高性能熱塑性工程塑膠。

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環氧樹脂成型材料

EME(環氧樹脂成型材料)主要用於半導體元件封裝用,具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度;廣泛被使用IC(Integrated Circuit)、Diode(二極體)、Transistor(電晶體)、Photocoupler(光耦合器)、Coil等半導體元件封裝。

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聚苯碸

Polyphenylsulfone(PPSU)中文名稱為聚苯碸。係由4,4'-聯苯二酚與4,4'-二氯二苯碸聚縮合成之熱塑性樹脂。其特性為強韌、高溫蒸汽循環下強度保有率佳、良好耐化性、熱變形溫度為207℃,為高性能熱塑性工程塑膠。

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環氧樹脂

本公司獨自技術研究成功的多用途高性能產品,可提供塗料和複合材料用途之雙酚A型固態、液態和溶劑型環氧樹脂,PCB用途之溴化環氧樹脂、雙酚A酚醛環氧樹脂(BNE)、苯酚醛環氧樹脂(PNE)、UV遮蔽環氧樹脂(TNE)、其他特殊型環氧樹脂(高耐熱、低吸水、Low Df、異氰酸改質型…等),以及半導體封裝和油墨用途之鄰甲酚醛環氧樹脂(CNE)。

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