長春絕緣紙主要用於酚醛樹脂銅箔基板、CEM-1複合銅箔基板及PCB墊板、美耐板、化妝板等相關產業上。產品具有高潔淨度及優良的樹脂含浸性，同時在尺寸及特性上，可依照客戶的特定需求配合提供。
更多訊息→本公司自1987年起自行研發銅箔製造技術，並分別於台灣苗栗及中國江蘇常熟設立生產工廠。自1988年量產至今，已研發各種適用於高科技產業用銅箔，產品規格齊全，用途涵蓋各式玻璃纖維環氧樹脂基材、多層印刷電路板、軟性電路板、IC載板、鋰離子電池、紙-酚醛樹脂基板等。
更多訊息→酚醛樹脂為酚與甲醛類反應之產物，具有良好的機械強度、尺寸安定性、熱安定性、電氣絕緣性、耐溶劑、耐酸性等特性，廣泛地應用在成型材（包括電子級封裝材）、積層板、研磨材、接著、含浸、鑄造及其他用途。
更多訊息→複合環氧銅面積層板，是以玻纖布搭配不同基材（絕緣紙或玻璃蓆）含浸環氧樹脂後壓合而成。具有價格便宜、可沖孔加工等優點，一般應用於家電、資訊周邊、消費性電子及通訊電子產品上。
更多訊息→另外本公司有電子產業使用之酚醛樹脂，主要當硬化劑。酚醛樹脂具有良好的機械強度、尺寸安定性、熱安定性、電氣絕緣性、耐溶劑、耐酸性等特性，廣泛地應用在成型材（包括電子級封裝材）、積層材、含浸。
更多訊息→長捷士以軟性銅箔基層板為主要生產項目，藉由美國先進工業科技公司ROGERS CORPORATION的技術來源，與長春集團強大的生產供應能力，累積並擁有豐富的軟板實務經驗，並以品質及技術深獲客戶的支持與信任。
更多訊息→LONGLITE® Liquid Photo Resist為負型、水溶性液態光阻劑，針對滾輪塗佈機台（水平式或垂直式）而設計，具有優異之解像性與密著性，適用於酸性蝕刻印刷電路板製程。
更多訊息→本公司獨自技術研究成功的多用途高性能產品，可提供塗料和複合材料用途之雙酚A型固態、液態和溶劑型環氧樹脂，PCB用途之溴化環氧樹脂、雙酚A酚醛環氧樹脂（BNE）、苯酚醛環氧樹脂（PNE）、UV遮蔽環氧樹脂（TNE）、其他特殊型環氧樹脂（高耐熱、低吸水、Low Df、異氰酸改質型…等），以及半導體封裝和油墨用途之鄰甲酚醛環氧樹脂（CNE）。
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