半導體材料Materials for semiconductors


洗模劑

洗模劑MC-261、MC-701係三聚氰胺樹脂與有機、無機之填充料配合而成熱硬化樹脂,對於環氧樹脂成型材成型後殘留於模具上之污垢,具有良好清除效果,成型條件與環氧樹脂成型材相同,作業方便、快速省力且效果良好。

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電子級醋酸正丁酯

醋酸正丁酯為無色透明有愉快果香氣味的液體。較其他分子量較低之同系物(如甲酯、乙酯、丙酯等)難溶於水;與醇、醚、酮等有機溶劑混溶。易燃。急性毒性較小,在高濃度下會引起麻醉。對乙基纖維素、醋酸丁酸纖維素、聚苯乙烯、甲基丙烯酸樹脂、氯化橡膠以及多種天然樹膠均有較好的溶解性。在電子業可作為清洗劑或負型光阻顯影劑用途。

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切割清洗液

半導體封裝廠切割晶圓時粉末清洗液,為水溶性溶液,表面張力低且具有親水親油的特性,對wafer有良好的吸附能力。

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電子級丙二醇甲醚

丙二醇甲醚與乙二醇醚同屬二元醇醚類溶劑,丙二醇醚對人體的毒性低於乙二醇醚類產品,屬低毒醚類。丙二醇甲醚有微弱的醚味,但沒有強刺激性氣味,使其用途更加廣泛安全。由於其分子結構中既有醚基又有羥基,因而它的溶解性能十分優異,又有合適的揮發速率以及反應活性等特點而獲得廣闊的應用。

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gamma-丁內酯

GBL是一種高沸點溶劑,其具溶解性強、介電性能及穩定性好等優點,可應用於萃取劑、分散劑、染色助劑等;γ-丁內酯也為重要的有機合成中間體,可應用於生醫材料、醫藥與農藥等領域。

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顯影液

顯影液(Developer)為TMAH 25%以超純水稀釋成2.38%所製成,長春此產品為TOK委託代工,顯影劑中添加之乳化劑為TOK特殊配方。

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環氧樹脂成型材料

EME(環氧樹脂成型材料)主要用於半導體元件封裝用,具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度;廣泛被使用IC(Integrated Circuit)、Diode(二極體)、Transistor(電晶體)、Photocoupler(光耦合器)、Coil等半導體元件封裝。

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銅電解液

硫酸銅電解液由長春自行開發生產技術,掌握高純度銅原料來源,以最高標準生產,產品可針對客戶進行客製化生產。目前已供應國內多家IC廠商,並獲得高階製程之產品認證。

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電子級丙二醇甲醚醋酸酯

丙二醇甲醚醋酸酯,也叫丙二醇單甲醚乙酸酯,分子式為C6H12O3,無色吸濕液體,有特殊氣味,是一種具有多官能團的非公害溶劑。主要用於油墨、油漆、墨水、紡織染料、紡織油劑的溶劑。經純化後的高純度電子級規格則用於半導體、液晶顯示器生產中光阻溶劑、清洗劑。易燃,高於42°C時可能形成爆炸性蒸汽/空氣混合物。

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氫氧化四甲銨(TMAH 25%)

長春為台灣最早及最大氫氧化四甲銨(TMAH)之製造商,25% TMAH主要客戶為台灣知名之TFT-LCD廠外,同時也是台灣半導體廠所使用的2.38%顯影劑之原料。

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半導體用高純度雙氧水

長春為台灣最大雙氧水製造商,作為半導體廠清洗晶圓的重要化學品,且為台灣市佔率最高之製造商。

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