EME（環氧樹脂成型材料）主要用於半導體元件封裝用，具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度；廣泛被使用IC（Integrated Circuit）、Diode（二極體）、Transistor（電晶體）、Photocoupler（光耦合器）、Coil等半導體元件封裝。
IC封裝成型材料，成型性佳及優良信賴性。
二極體封裝成型材料，成型性佳及優良信賴性。
電晶體封裝成型材料，成型性佳及優良信賴性。
Photocoupler封裝成型材料，成型性佳及優良信賴性。
EME-1200、EME-1100。
EME-5961。
EME-E120G、EME-110G、EME-E210。
E190。
EC-15L、EC-20。
EC-15GN。
EC-50。