銅箔

COPPER FOIL

本公司自1987年起自行研發銅箔製造技術,並分別於台灣苗栗及中國江蘇常熟設立生產工廠。自1988年量產自今,已研發各種適用於高科技產業用銅箔,產品規格齊全,用途涵蓋各式玻璃纖維環氧樹脂基材、多層印刷電路板、軟性電路板、IC載板、鋰離子電池、紙-酚醛樹脂基板等。

印刷電路板產業

玻璃纖維環氧樹脂基材、軟性電路板、紙-酚醛樹脂基材、印刷電路板、IC載板。

鋰離子電池產業

消費性電子產品電池、手機電池、動力電池、儲能電池、電動汽車。

W/O銅箔

1. HTE 銅箔(PLS Type、PLS-L Type、PKS Type)。

2. 反轉銅箔(RTF Type)。

3. 軟板用銅箔(Flex-RTF Type)。

4. 超低稜線銅箔(VLP Type、VFP Type)。

W/A銅箔

1. 一般背膠銅箔(LTL Type)。

2. 耐漏電背膠銅箔(LTC Type)。

鋰離子電池用銅箔

1. 兩面光澤高伸長銅箔(BFR-1 Type,BFR-H2 Type)。

2. 兩面光澤高抗張銅箔(BFR Type, BFR-AT Type)。