本公司自1987年起自行研發銅箔製造技術，並分別於台灣苗栗及中國江蘇常熟設立生產工廠。自1988年量產至今，已研發各種適用於高科技產業用銅箔，產品規格齊全，用途涵蓋各式玻璃纖維環氧樹脂基材、多層印刷電路板、軟性電路板、IC載板、鋰離子電池、紙-酚醛樹脂基板等。
玻璃纖維環氧樹脂基材、軟性電路板、紙-酚醛樹脂基材、印刷電路板、IC載板。
消費性電子產品電池、手機電池、動力電池、儲能電池、電動汽車。
1. HTE 銅箔（PLS Type、PLS-L Type、PKS Type）。
2. 反轉銅箔（RTF Type）。
3. 軟板用銅箔（Flex-RTF Type）。
4. 超低稜線銅箔（VLP Type、VFP Type）。
1. 一般背膠銅箔（LTL Type）。
2. 耐漏電背膠銅箔（LTC Type）。
1. 兩面光澤高伸長銅箔（BFR-1 Type,BFR-H2 Type）。
2. 兩面光澤高抗張銅箔（BFR Type, BFR-AT Type）。