PBT（Polybutylene Terephthalate）中文名称为聚丁烯对苯二甲酸酯。系由1,4-丁二醇与PTA聚缩合成之热塑性聚酯树脂；后段可经由玻纤强化，添加剂提升阻燃效果等改性方式，使其具有多项优良之电气、机械特性，为应用最广泛之高性能工程塑胶。
更多信息→洗模剂MC-261、MC-701系三聚氰胺树脂与有机、无机之填充料配合而成热硬化树脂，对于环氧树脂成型材成型后残留于模具上之污垢，具有良好清除效果，成型条件与环氧树脂成型材相同，作业方便、快速省力且效果良好。
更多信息→长春电木粉（LONGLITE）为热硬化树脂，系採用本厂自制之酚醛树脂，依客户成型品不同用途添加不同材质与色料，经化学混练而成。生产制造皆採一贯作业方式，从原料进厂到制程反应、成品包装，在严格之品质管制下进行，品质稳定、性能优良，多年来深获各界好评。
更多信息→Polysulfone（PSU）中文名称为聚砜。系由双酚A与4,4'-二氯二苯砜聚缩合成之热塑性树脂。其特性为良好耐化性、热稳定性（热变形温度为170℃）、机械强度，为高性能热塑性工程塑胶。
更多信息→TPEE系由1,4-丁二醇（1,4-Butanediol）及聚丁二醇（Polytetra-methylene glycol）与对苯二甲酸酯（DMT）或对苯二甲酸（PTA）共聚缩合而成，并可经由混练程序制成热塑性聚酯弹性体复合材料。TPEE具有多项优良之特性，被广泛应用于电器、资讯及汽车工业。
更多信息→另外本公司有电子产业使用之酚醛树脂，主要当硬化剂。酚醛树脂具有良好的机械强度、尺寸安定性、热安定性、电气绝缘性、耐溶剂、耐酸性等特性，广泛地应用在成型材（包括电子级封装材）、积层材、含浸。
更多信息→Polyethersulfone（PES）中文名称为聚醚砜。系由双酚S与4,4'-二氯二苯砜聚缩合成之热塑性树脂。其特性为良好耐化性、热稳定性（热变形温度为195℃）、机械强度，为高性能热塑性工程塑胶。
更多信息→EME（环氧树脂成型材料）主要用于半导体元件封装用，具有优良的成型性、机械与电气特性佳、高信赖度；广泛被使用IC（Integrated Circuit）、Diode（二极体）、Transistor（电晶体）、Photocoupler（光耦合器）、Coil等半导体元件封装。
更多信息→Polyphenylsulfone（PPSU）中文名称为聚苯砜。系由4,4'-联苯二酚与4,4'-二氯二苯砜聚缩合成之热塑性树脂。其特性为强韧、高温蒸汽循环下强度保有率佳、良好耐化性、热变形温度为207℃，为高性能热塑性工程塑胶。
更多信息→本公司独自技术研究成功的多用途高性能产品，可提供涂料和复合材料用途之双酚A型固态、液态和溶剂型环氧树脂，PCB用途之溴化环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂（BNE）、苯酚醛环氧树脂（PNE）、UV遮蔽环氧树脂（TNE）、其他特殊型环氧树脂（高耐热、低吸水、Low Df、异氰酸改质型…等），以及半导体封装和油墨用途之邻甲酚醛环氧树脂（CNE）。
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