电子元件Electronic materials


聚丁烯对苯二甲酸酯树脂(复合材)

PBT(Polybutylene Terephthalate)中文名称为聚丁烯对苯二甲酸酯。系由1,4-丁二醇与PTA聚缩合成之热塑性聚酯树脂;后段可经由玻纤强化,添加剂提升阻燃效果等改性方式,使其具有多项优良之电气、机械特性,为应用最广泛之高性能工程塑胶。

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环氧树脂

本公司独自技术研究成功的多用途高性能产品,可提供涂料和复合材料用途之双酚A型固态、液态和溶剂型环氧树脂,PCB用途之溴化环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂(BNE)、苯酚醛环氧树脂(PNE)、UV遮蔽环氧树脂(TNE)、其他特殊型环氧树脂(高耐热、低吸水、Low Df、异氰酸改质型…等),以及半导体封装和油墨用途之邻甲酚醛环氧树脂(CNE)。

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丙二醇甲醚醋酸酯

也称丙二醇单甲醚乙酸酯,分子式为C6H12O3,无色吸湿液体,有特殊气味,是一种具有多官能团的非公害溶剂。主要用于油墨、油漆、墨水、纺织染料、纺织油剂的溶剂,也可用于液晶显示器生产中的清洗剂。易燃,高于42°C时可能形成爆炸性蒸汽/空气混合物。

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洗模剂

洗模剂MC-261、MC-701系三聚氰胺树脂与有机、无机之填充料配合而成热硬化树脂,对于环氧树脂成型材成型后残留于模具上之污垢,具有良好清除效果,成型条件与环氧树脂成型材相同,作业方便、快速省力且效果良好。

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绝缘纸

长春绝缘纸主要用于酚醛树脂铜箔基板、CEM-1复合铜箔基板及PCB垫板、美耐板、化妆板等相关产业上。产品具有高洁净度及优良的树脂含浸性,同时在尺寸及特性上,可依照客户的特定需求配合提供。

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磷系耐燃剂

磷系阻燃剂为磷酸酯类无卤型阻燃剂,主要作为各类工程塑胶类、橡胶及印刷电路板之无卤化(GREEN化)阻燃剂。

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电木粉

长春电木粉(LONGLITE)为热硬化树脂,系採用本厂自制之酚醛树脂,依客户成型品不同用途添加不同材质与色料,经化学混练而成。生产制造皆採一贯作业方式,从原料进厂到制程反应、成品包装,在严格之品质管制下进行,品质稳定、性能优良,多年来深获各界好评。

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电子级醋酸正丁酯

醋酸正丁酯为无色透明有愉快果香气味的液体。较其他分子量较低之同系物(如甲酯、乙酯、丙酯等)难溶于水;与醇、醚、酮等有机溶剂混溶。易燃。急性毒性较小,在高浓度下会引起麻醉。对乙基纤维素、醋酸丁酸纤维素、聚苯乙烯、甲基丙烯酸树脂、氯化橡胶以及多种天然树胶均有较好的溶解性。在电子业可作为清洗剂或负型光阻显影剂用途。

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瞬间接着剂

瞬间接着剂系长春公司以最高技术,自力研究成功之强力接着剂,为单一成分,快速,无溶剂型之接着剂,对于大理石、塑胶、木材、金属、橡胶、陶瓷等各种材质均能在常温状态下,极短时间内予以强力接合,而且保存性佳,合乎日本JIS K 6861之检验标准,是一种多用途之新型接着剂。

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铜箔

本公司自1987年起自行研发铜箔制造技术,并分别于台湾苗栗及中国江苏常熟设立生产工厂。自1988年量产至今,已研发各种适用于高科技产业用铜箔,产品规格齐全,用途涵盖各式玻璃纤维环氧树脂基材、多层印刷电路板、软性电路板、IC载板、锂离子电池、纸-酚醛树脂基板等。

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聚乙烯醇膜

以自有成膜技术,结合长春自有生产PVA Resin原料之优势,成功量产聚乙烯醇薄膜。为应用于偏光膜、离型膜及包装膜重要原料之一。

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聚砜

Polysulfone(PSU)中文名称为聚砜。系由双酚A与4,4'-二氯二苯砜聚缩合成之热塑性树脂。其特性为良好耐化性、热稳定性(热变形温度为170℃)、机械强度,为高性能热塑性工程塑胶。

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切割清洗液

半导体封装厂切割晶圆时粉末清洗液,为水溶性溶液,表面张力低且具有亲水亲油的特性,对wafer有良好的吸附能力。

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剥离剂

TFT-LCD用剥离剂。在TFT-LCD制程使用时,Stripper会先加热再将玻璃基板浸入,再以溶剂Rinse,去除水份。在线路蚀刻完成后除去多余的光阻剂,为Stripper之主要功能。

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过氧化氢(双氧水)

过氧化氢(俗名:双氧水)分子式H2O2(分子量34),外观为无色透明之液体,味道有轻微的臭氧味,可以与水以任何比例混合。过氧化氢(双氧水)H2O2是一种很经济的化学品,被普遍应用在纺织类、纸浆漂白、废水处理、有机过氧化物的制造、医药、化粧品、金属纯化和电镀的应用。

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电子级丙二醇甲醚

丙二醇甲醚与乙二醇醚同属二元醇醚类溶剂,丙二醇醚对人体的毒性低于乙二醇醚类产品,属低毒醚类。丙二醇甲醚有微弱的醚味,但没有强刺激性气味,使其用途更加广泛安全。由于其分子结构中既有醚基又有羟基,因而它的溶解性能十分优异,又有合适的挥发速率以及反应活性等特点而获得广阔的应用。

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聚醚砜

Polyethersulfone(PES)中文名称为聚醚砜。系由双酚S与4,4'-二氯二苯砜聚缩合成之热塑性树脂。其特性为良好耐化性、热稳定性(热变形温度为195℃)、机械强度,为高性能热塑性工程塑胶。

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gamma-丁内酯

GBL是一种高沸点溶剂,其具溶解性强、介电性能及稳定性好等优点,可应用于萃取剂、分散剂、染色助剂等;γ-丁内酯也为重要的有机合成中间体,可应用于生医材料、医药与农药等领域。

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聚乙烯醇缩丁醛树脂

PVB是由聚乙烯醇(简称PVA)与醛类于酸触媒作用下,进行缩醛反应所合成的一种溶剂型树脂。广泛的应用于安全玻璃中间膜,印刷油墨粘着剂,伐銹底漆、烤漆、电子陶瓷及印刷电路板等之接着剂;对金属、玻璃具有优良之接着力。

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软性铜箔基层板

长捷士以软性铜箔基层板为主要生产项目,藉由美国先进工业科技公司ROGERS CORPORATION的技术来源,与长春集团强大的生产供应能力,累积并拥有丰富的软板实务经验,并以品质及技术深获客户的支持与信任。

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聚乙烯醇

聚乙烯醇是一种白色或微黄色,颗粒或粉状,安定,无毒的水溶性高分子。聚乙烯醇具良好的造膜性,形成的膜具有优异的接着力、耐溶剂性、耐磨擦性、伸张强度与氧气阻绝性。聚乙烯醇同时拥有亲水基及疏水基两种官能基,因此聚乙烯醇具有介面活性的性质,亦可做为高分子乳化,悬浮聚合反应的保护胶体。

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聚丁烯对苯二甲酸酯树脂(纯树脂)

PBT(Polybutylene Terephthalate)中文名称为聚丁烯对苯二甲酸酯。系由1,4-丁二醇(BDO)与纯对苯二甲酸(PTA)聚缩合而成,并经由混练程序制成之热塑性聚酯树脂,其具有多项优良之特性,被广泛应用于电子、电器、资讯、通讯及汽车工业,为广泛工程塑胶中最受注目之材料。

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环氧树脂成型材料

EME(环氧树脂成型材料)主要用于半导体元件封装用,具有优良的成型性、机械与电气特性佳、高信赖度;广泛被使用IC(Integrated Circuit)、Diode(二极体)、Transistor(电晶体)、Photocoupler(光耦合器)、Coil等半导体元件封装。

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聚苯砜

Polyphenylsulfone(PPSU)中文名称为聚苯砜。系由4,4'-联苯二酚与4,4'-二氯二苯砜聚缩合成之热塑性树脂。其特性为强韧、高温蒸汽循环下强度保有率佳、良好耐化性、热变形温度为207℃,为高性能热塑性工程塑胶。

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电子级丙二醇甲醚醋酸酯

丙二醇甲醚醋酸酯,也叫丙二醇单甲醚乙酸酯,分子式为C6H12O3,无色吸湿液体,有特殊气味,是一种具有多官能团的非公害溶剂。主要用于油墨、油漆、墨水、纺织染料、纺织油剂的溶剂。经纯化后的高纯度电子级规格则用于半导体、液晶显示器生产中光阻溶剂、清洗剂。易燃,高于42°C时可能形成爆炸性蒸汽/空气混合物。

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氢氧化四甲铵(TMAH 25%)

长春为台湾最早及最大氢氧化四甲铵(TMAH)之制造商,25% TMAH主要客户为台湾知名之TFT-LCD厂外,同时也是台湾半导体厂所使用的2.38%显影剂之原料。

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半导体用高纯度双氧水

长春为台湾最大双氧水制造商,作为半导体厂清洗晶圆的重要化学品,且为台湾市佔率最高之制造商。

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