印刷电路板材料PCB materials


绝缘纸

长春绝缘纸主要用于酚醛树脂铜箔基板、CEM-1复合铜箔基板及PCB垫板、美耐板、化妆板等相关产业上。产品具有高洁净度及优良的树脂含浸性,同时在尺寸及特性上,可依照客户的特定需求配合提供。

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磷系耐燃剂

磷系阻燃剂为磷酸酯类无卤型阻燃剂,主要作为各类工程塑胶类、橡胶及印刷电路板之无卤化(GREEN化)阻燃剂。

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铜箔

本公司自1987年起自行研发铜箔制造技术,并分别于台湾苗栗及中国江苏常熟设立生产工厂。自1988年量产至今,已研发各种适用于高科技产业用铜箔,产品规格齐全,用途涵盖各式玻璃纤维环氧树脂基材、多层印刷电路板、软性电路板、IC载板、锂离子电池、纸-酚醛树脂基板等。

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酚醛树脂

酚醛树脂为酚与甲醛类反应之产物,具有良好的机械强度、尺寸安定性、热安定性、电气绝缘性、耐溶剂、耐酸性等特性,广泛地应用在成型材(包括电子级封装材)、积层板、研磨材、接着、含浸、铸造及其他用途。

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环氧玻璃布铜面积层板

复合环氧铜面积层板,是以玻纤布搭配不同基材(绝缘纸或玻璃蓆)含浸环氧树脂后压合而成。具有价格便宜、可沖孔加工等优点,一般应用于家电、资讯周边、消费性电子及通讯电子产品上。

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纸酚醛树脂铜面积层板

纸基材酚醛树脂铜面积层板,是以漂白牛皮纸含浸酚醛树脂后压合而成。具有价格便宜、可沖孔加工等优点,一般应用于家电、资讯周边、消费性电子及通讯电子产品上。

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酚醛树脂(CCL/封装)

另外本公司有电子产业使用之酚醛树脂,主要当硬化剂。酚醛树脂具有良好的机械强度、尺寸安定性、热安定性、电气绝缘性、耐溶剂、耐酸性等特性,广泛地应用在成型材(包括电子级封装材)、积层材、含浸。

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干膜

LONGLITE® Dry Film Photo Resist为负型、水溶性干膜光阻,具有良好的解像力与密着力,适用于细线路之酸性蚀刻、Tenting、电镀铜等印刷电路板不同制程。

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软性铜箔基层板

长捷士以软性铜箔基层板为主要生产项目,藉由美国先进工业科技公司ROGERS CORPORATION的技术来源,与长春集团强大的生产供应能力,累积并拥有丰富的软板实务经验,并以品质及技术深获客户的支持与信任。

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液态光阻

LONGLITE® Liquid Photo Resist为负型、水溶性液态光阻剂,针对滚轮涂佈机台(水平式或垂直式)而设计,具有优异之解像性与密着性,适用于酸性蚀刻印刷电路板制程。

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环氧树脂

本公司独自技术研究成功的多用途高性能产品,可提供涂料和复合材料用途之双酚A型固态、液态和溶剂型环氧树脂,PCB用途之溴化环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂(BNE)、苯酚醛环氧树脂(PNE)、UV遮蔽环氧树脂(TNE)、其他特殊型环氧树脂(高耐热、低吸水、Low Df、异氰酸改质型…等),以及半导体封装和油墨用途之邻甲酚醛环氧树脂(CNE)。

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