PBT（Polybutylene Terephthalate）中文名稱為聚丁烯對苯二甲酸酯。係由1,4-丁二醇與PTA聚縮合成之熱塑性聚酯樹脂；後段可經由玻纖強化，添加劑提升阻燃效果等改性方式，使其具有多項優良之電氣、機械特性，為應用最廣泛之高性能工程塑膠。
更多訊息→洗模劑MC-261、MC-701係三聚氰胺樹脂與有機、無機之填充料配合而成熱硬化樹脂，對於環氧樹脂成型材成型後殘留於模具上之污垢，具有良好清除效果，成型條件與環氧樹脂成型材相同，作業方便、快速省力且效果良好。
更多訊息→長春電木粉（LONGLITE）為熱硬化樹脂，係採用本廠自製之酚醛樹脂，依客戶成型品不同用途添加不同材質與色料，經化學混練而成。生產製造皆採一貫作業方式，從原料進廠到製程反應、成品包裝，在嚴格之品質管制下進行，品質穩定、性能優良，多年來深獲各界好評。
更多訊息→Polysulfone（PSU）中文名稱為聚碸。係由雙酚A與4,4'-二氯二苯碸聚縮合成之熱塑性樹脂。其特性為良好耐化性、熱穩定性（熱變形溫度為170℃）、機械強度，為高性能熱塑性工程塑膠。
更多訊息→TPEE係由1,4-丁二醇（1,4-Butanediol）及聚丁二醇（Polytetra-methylene glycol）與對苯二甲酸酯（DMT）或對苯二甲酸（PTA）共聚縮合而成，並可經由混練程序製成熱塑性聚酯彈性體複合材料。TPEE具有多項優良之特性，被廣泛應用於電器、資訊及汽車工業。
更多訊息→另外本公司有電子產業使用之酚醛樹脂，主要當硬化劑。酚醛樹脂具有良好的機械強度、尺寸安定性、熱安定性、電氣絕緣性、耐溶劑、耐酸性等特性，廣泛地應用在成型材（包括電子級封裝材）、積層材、含浸。
更多訊息→Polyethersulfone（PES）中文名稱為聚醚碸。係由雙酚S與4,4'-二氯二苯碸聚縮合成之熱塑性樹脂。其特性為良好耐化性、熱穩定性（熱變形溫度為195℃）、機械強度，為高性能熱塑性工程塑膠。
更多訊息→EME（環氧樹脂成型材料）主要用於半導體元件封裝用，具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度；廣泛被使用IC（Integrated Circuit）、Diode（二極體）、Transistor（電晶體）、Photocoupler（光耦合器）、Coil等半導體元件封裝。
更多訊息→Polyphenylsulfone（PPSU）中文名稱為聚苯碸。係由4,4'-聯苯二酚與4,4'-二氯二苯碸聚縮合成之熱塑性樹脂。其特性為強韌、高溫蒸汽循環下強度保有率佳、良好耐化性、熱變形溫度為207℃，為高性能熱塑性工程塑膠。
更多訊息→本公司獨自技術研究成功的多用途高性能產品，可提供塗料和複合材料用途之雙酚A型固態、液態和溶劑型環氧樹脂，PCB用途之溴化環氧樹脂、雙酚A酚醛環氧樹脂（BNE）、苯酚醛環氧樹脂（PNE）、UV遮蔽環氧樹脂（TNE）、其他特殊型環氧樹脂（高耐熱、低吸水、Low Df、異氰酸改質型…等），以及半導體封裝和油墨用途之鄰甲酚醛環氧樹脂（CNE）。
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