切割清洗液

WAFER DICING/CLEANING SOLUTION

半導體封裝廠切割晶圓時粉末清洗液,為水溶性溶液,表面張力低且具有親水親油的特性,對wafer有良好的吸附能力。

半導體封裝切割

切割晶圓時粉末清洗液。

單一規格

切割清洗液。