PCB materialsプリント基板材料


原紙

長春の原紙は主にフェノール樹脂銅張基板、CEM-1複合銅張基板、PCB基板、メラミンボード、化粧板などの関連産業で使用されています。高い清浄度と優れた樹脂含浸性を有し、お客様のニーズに応じた寸法と特性の原紙を提供しています。

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リン系難燃剤

リン系難燃剤はリン酸エステル系ハロゲンフリー難燃剤です。主に各種エンジニアリングプラスチック、ゴム、プリント基板のハロゲンフリー化(グリーン化)の難燃剤として使用されます。

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銅箔

当社は1987年から独自に銅箔の製造技術の開発を始め、台湾苗栗県と中国江蘇省常熟市に生産工場を設置しました。1988年に量産を始めてから現在まで、ハイテク産業用の各種銅箔の研究開発に成功しています。あらゆる規格の製品を取り揃え、ガラス繊維エポキシ樹脂基材、多層プリント回路基板、フレキシブル回路基板、ICボード、......

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フェノール樹脂

フェノール樹脂は石炭酸とホルムアルデヒドの反応によって生成されます。良好な機械的強度、寸法安定性、熱安定性、電気絶縁性、耐溶剤性、耐酸性などの性質を有し、成形材料(電子用の包装材料を含みます)、積層材、研磨剤、接着、含浸、鋳造などの用途に幅広く使用されます。

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ガラスエポキシ銅張積層板

複合エポキシ銅張積層板は、ガラス繊維布と様々な基材(絶縁紙やガラスマット)を組み合わせてエポキシ樹脂に含浸させた後、積層したものです。経済的な価格で、穴あけ加工可能などの利点があり、一般的に家電製品、IT周辺機器、消費電子製品、通信機器に使用されます。

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紙フェノール銅張積層板

紙基材フェノール樹脂銅張積層板は、漂白クラフト紙をフェノール樹脂に含浸させた後、積層したものです。経済的な価格で、穴あけ加工可能などの利点があり、一般的に家電製品、IT周辺機器、消費電子製品、通信機器に使用されます。

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フェノール樹脂(CCL/包装)

当社が生産する電子産業用のフェノール樹脂は、主に硬化剤として使用されます。フェノール樹脂は優れた機械的強度、寸法安定性、熱安定性、電気絶縁性、耐溶剤性、耐酸性などの性質を有し、成形材料(電子用の包装材料を含みます)、積層材、含浸に幅広く使用されます。

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ドライフィルム

LONGLITE® Dry Film Photo Resistはネガ型水溶性ドライフィルムフォトレジストです。良好な解像力と密着力を有し、微細回路の酸エッチング、テンティング、銅めっきなどのプリント回路基板の様々な工程に使用できます。

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フレキシブル銅張積層板

フレキシブル銅張積層板は長捷士の主要製品です。アメリカの先端技術企業ロジャースコーポレーションの技術と長春グループの巨大な供給力によって、フレキシブル銅張積層板に関する豊富な実務経験を積み重ね、その品質と技術はお客様から高い支持と信頼を得ています。

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液状フォトレジスト

LONGLITE® Liquid Photo Resistはネガ型水溶性液体フォトレジストです。ローラーコーター(水平式または垂直式)向けに作られたもので、優れた解像性と密着性を有し、プリント回路基板の酸エッチング工程に使用されます。

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エポキシ樹脂

当社独自の技術によって開発された様々な用途に使用できる高性能製品は、塗料と複合材料用のビスフェノールA型固形・液状・溶剤型エポキシ樹脂、PCB用の臭素化エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(BNE)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(PNE)、UVカットエポキシ樹脂(TNE)、......

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