PBT（ポリブチレンテレフタレート）は1,4-ブタンジオールとPTAを合成した熱可塑性ポリエステル樹脂です。ガラス繊維による強化や添加剤による難燃効果の向上など、様々な優れた電気的・機械的特性を持たせることが可能で、......
More→金型洗浄剤MC-261、MC-701はメラミン樹脂と有機、無機の充填剤を配合した熱硬化性樹脂で、エポキシ樹脂成形材料の成形完了後に金型に残留する汚れに対して、良好な除去効果を有します。成形条件はエポキシ樹脂成形材料と同じで、作業性が良く、......
More→長春のフェノール樹脂成形材料（LONGLITE）は熱硬化性樹脂で、当社工場で製造したフェノール樹脂を採用し、お客様の成形品の用途に応じて異なる材料と着色料を添加し、化学的に混練したものです。製造には一貫した作業方式を採用し、原料の受け入れから、反応プロセス、製品の包装まで、......
More→TPEEは1,4-ブタンジオールとポリテトラメチレングリコールをテレフタル酸ジメチル（DMT）またはテレフタル酸（PTA）と共重合したもので、混練過程を経て熱可塑性ポリエステルエラストマー複合材料を製造できます。......
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当社が生産する電子産業用のフェノール樹脂は、主に硬化剤として使用されます。フェノール樹脂は優れた機械的強度、寸法安定性、熱安定性、電気絶縁性、耐溶剤性、耐酸性などの性質を有し、成形材料（電子用の包装材料を含みます）、積層材、含浸に幅広く使用されます。
EME（エポキシ樹脂成形材料）は主に半導体部品のパッケージに使用され、優れた成形性、良好な機械的・電気的特性、高い信頼性を有します。IC、ダイオード、トランジスタ、フォトカプラ、コイルなどの半導体部品のパッケージに幅広く使用されています。
当社独自の技術によって開発された様々な用途に使用できる高性能製品は、塗料と複合材料用のビスフェノールA型固形・液状・溶剤型エポキシ樹脂、PCB用の臭素化エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂（BNE）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（PNE）、UVカットエポキシ樹脂（TNE）、......
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