Materials for semiconductors半導体材料


金型洗浄剤

金型洗浄剤MC-261、MC-701はメラミン樹脂と有機、無機の充填剤を配合した熱硬化性樹脂で、エポキシ樹脂成形材料の成形完了後に金型に残留する汚れに対して、良好な除去効果を有します。成形条件はエポキシ樹脂成形材料と同じで、作業性が良く、......

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酢酸n-ブチル(電子用)

酢酸n-ブチルは無色透明で果物の香りのする液体です。他の低分子量の同族体(メチル、エチル、プロピルなど)より水に溶けにくく、アルコール、エーテル、ケトンなどの有機溶媒に溶けます。可燃性を有し、急性毒性は低く、高濃度のものは麻酔効果があります。エチルセルロース、......

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切断洗浄液

半導体パッケージング工場でウェハーの切断時に使用する粉末洗浄液。水溶性溶液で、表面張力が低く、親水親油性を有し、ウェハーに良好な吸着能力を有します。

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プロピレングリコールモノメチルエーテル(電子用)

プロピレングリコールモノメチルエーテルは、グリコールエーテルと同じグリコールエーテル系溶剤です。プロピレングリコールモノメチルエーテルの人体への毒性はグリコールエーテル系製品よりも低く、......

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γ-ブチロラクトン

γ-ブチロラクトンは高沸点溶剤で、溶解性が強く、誘電特性と安定性に優れているなどの利点があり、抽出剤、分散剤、染色助剤などに使用できます。また、γ-ブチロラクトンは重要な有機合成中間体でもあり、生物医学用材料、医薬品、農薬などの分野にも使用できます。

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現像液

現像液はTMAH 25%を超純水で2.38%に希釈して生成します。この製品はTOKからの委託で長春が製造したもので、現像液に添加する乳化剤はTOKが特別に配合したものです。

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エポキシ樹脂成形材料

EME(エポキシ樹脂成形材料)は主に半導体部品のパッケージに使用され、優れた成形性、良好な機械的・電気的特性、高い信頼性を有します。IC、ダイオード、トランジスタ、フォトカプラ、コイルなどの半導体部品のパッケージに幅広く使用されています。

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銅電解液

硫酸銅電解液は長春が独自に生産技術を開発し、高純度の銅原料を得て、最高水準の生産を行っています。製品はお客様のニーズに合わせたカスタマイズ生産が可能です。現在、多数の国内ICメーカーに製品を提供し、高度なプロセスの製品認証を取得しています。

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プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(電子用)

プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートの分子式はC6H12O3で、無色の吸湿性液体で、特殊な匂いがあり、......

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水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH 25%)

長春は台湾で最も古く最大の水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)の製造業者です。......

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半導体用高純度過酸化水素

長春は台湾で最大の過酸化水素の製造業者です。半導体工場でウェハー洗浄に使用される重要な化学品として、台湾で最も高い市場シェアを獲得しています。

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